Bajo el tremendo sol de Penang -un diminuto estado de Malasia- Intel <\/strong>oficializo ante periodistas de todo el planeta los secretos que recubren a su 14\u00aa generaci\u00f3n de procesadores<\/strong>.<\/p>\n<\/div>\n La nueva arquitectura, llamada Meteor Lake, integra un motor de inteligencia artificial para que el usuario no dependa de los tiempos que impone la nube<\/strong> para lograr resultados. Adem\u00e1s, es capaz de regular de manera eficiente el consumo energ\u00e9tico.<\/p>\n<\/div>\n El m\u00f3dulo de c\u00f3mputo de Meteor Lake es el primero construido sobre la tecnolog\u00eda de proceso Intel 4, lo que convierte en la plataforma con mayor eficiencia energ\u00e9tica<\/strong> de la historia. Es tambi\u00e9n el mayor cambio arquitect\u00f3nico en 40 a\u00f1os y sienta las bases para la innovaci\u00f3n en la PC durante la pr\u00f3xima d\u00e9cada.<\/p>\n<\/div>\n Esta familia es tambi\u00e9n la primera en adoptar el proceso de 4 nan\u00f3metros, ya que los chips est\u00e1n precedidos por un nuevo r\u00e9gimen de fabricaci\u00f3n en capas, que les otorga un aspecto rectangular y un tama\u00f1o reducido.<\/p>\n<\/div>\n La arquitectura Meteor Lake consta de 4 mosaicos<\/strong> vinculados a trav\u00e9s de la tecnolog\u00eda de empaquetado 3D Foveros: el mosaico inform\u00e1tico contiene los n\u00facleos E y P de \u00faltima generaci\u00f3n, el mosaico SOC integra una unidad de procesamiento neuronal (NPU) que aporta a la PC capacidades de IA.<\/p>\n<\/div>\n Adem\u00e1s, la GPU en mosaico asocia la arquitectura de gr\u00e1ficos Intel Arc con un rendimiento de nivel discreto en un factor de forma integrado. Mientras que el Mosaico IO incluye la conectividad Thunderbolt 4 integrado y PCIe Gen 5.0.<\/p>\n<\/div>\n Con un mayor n\u00famero de n\u00facleos, estos procesadores se abrazan a la arquitectura h\u00edbrida para optimizar los juegos<\/strong>, la creaci\u00f3n de contenidos y la productividad. Aprovechan el primer ancho de banda del sector de hasta 16 carriles PCIe 5.03 y memoria DDR5 de hasta hasta 5600 MT\/s.4,5.<\/p>\n<\/div>\n Esto se traduce en hasta 24 n\u00facleos (8 n\u00facleos de desempe\u00f1o y 16 n\u00facleos eficientes) y hasta 32 subprocesos. A su vez, los n\u00facleos de desempe\u00f1o son capaces de alcanzar los 5,8 GHz6 con Intel Thermal Velocity Boost.<\/p>\n<\/div>\n Esta miniaturizaci\u00f3n permiti\u00f3 integrar m\u00e1s transistores en una menor superficie, logrando as\u00ed mayores velocidades de conmutaci\u00f3n y frecuencias de reloj, generando menos calor y consumo.<\/p>\n<\/div>\n Pero lo m\u00e1s importante es que, con Meteor Lake, Intel tiene un boleto para la nave de la IA, ya que ahora el algoritmo ser\u00e1 capaz de \u201centender\u201d y por lo tanto \u201cpredecir\u201d el funcionamiento del sistema sin necesidad de recurrir a los procesos de Internet.<\/p>\n<\/div>\n El grueso de estos avance fue realizado en tandem con Microsoft. El enlace clave que unir\u00e1 software y hardware ser\u00e1 Copilot, el asistente inteligente que reemplaza a Cortana y que vendr\u00e1 de forma nativa en la edici\u00f3n 12 de Windows.<\/p>\n<\/div>\n Para abastecer estos requerimientos, ser\u00e1 obligatorio tener una unidad de procesamiento neuronal (NPU) incorporada en el chip de la PC. Esto permitir\u00e1 procesar un 50% de los datos<\/strong> fuera de la nube.<\/p>\n<\/div>\n A su vez, Microsoft planea agregar funciones de IA Generativa a sus aplicaciones. La idea es otorgar mayor funcionalidad a Fotos, la Herramienta Recortes y Paint, para crear ilustraciones basadas en instrucciones de texto.<\/p>\n<\/div>\n Todo esto ha servido para coronar a Meteor Lake como la primera plataforma de PC de Intel que incorpora una VPU neuronal, un motor de IA integrado en el SoC para ejecutar de forma eficiente modelos de IA en la propia m\u00e1quina.<\/p>\n<\/div>\n Con la nueva VPU neuronal combinada con potentes aceleradores de IA en la CPU y la GPU, Meteor Lake desempe\u00f1ar\u00e1 un papel crucial en la configuraci\u00f3n del futuro de la innovaci\u00f3n y las experiencias de PC para consumidores y empresas<\/strong>.<\/p>\n<\/div>\n En cuanto a la eficiencia energ\u00e9tica, tendr\u00e1n un 35% m\u00e1s <\/strong>de capacidad de respuesta en alto rendimiento, gracias a un algoritmo que, cuando no se requiera potencia, podr\u00e1 pasar a un estado de bajo consumo. Adem\u00e1s, se podr\u00e1n aplicar distintos modelos IA en escenarios din\u00e1micos, como en los videojuegos.<\/p>\n<\/div>\n El fabricante de chips asegur\u00f3 que su nodo de 4 nm (Intel 4) est\u00e1 en v\u00edas de producci\u00f3n en masa a finales de este a\u00f1o. William Grimm, vicepresidente y director de ingenier\u00eda de Intel, as\u00ed lo afirm\u00f3 en una charla con los medios.<\/p>\n<\/div>\n El Intel 4 ser\u00e1 el primero en el que se empleen m\u00e1quinas de fotolitograf\u00eda EUV (Extreme UltraViolet), dejando atr\u00e1s las DUV (Deep UV) que se usaban hasta el momento.<\/p>\n<\/div>\n Esto permitir\u00e1 fabricar detalles m\u00e1s peque\u00f1os y con una mejor precisi\u00f3n. Por los retrasos con Intel 10 e Intel 7, ahora Intel tiene un largo camino para recuperar la desventaja que lo separa de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC).<\/p>\n<\/div>\n No es casualidad que para este anuncio, Intel haya escogido Malasia como destino. Ya que no s\u00f3lo fue la primera filial de la compa\u00f1\u00eda fuera de su pa\u00eds, sino que se ha convertido en su mayor apuesta de valor.<\/p>\n<\/div>\n Intel Corporation lleva 51 a\u00f1os en este pa\u00eds del sudeste asi\u00e1tico: abri\u00f3 su primera f\u00e1brica en 1972. Hoy, la plantilla supera los 10.000 empleados, con 6 mil ingenieros, repartidos en dos campus. La Penang Assembly and Test (PGAT) es una planta de gran volumen y alta mezcla que ensambla y prueba chips como Core y Xeon por millones cada d\u00eda. La otra es la de Kulim.<\/p>\n<\/div>\n En PGAT, las matrices de silicio de Intel se montan en sustratos de placas de circuito impreso y se aplica epoxi. A continuaci\u00f3n, estos chips ensamblados se someten a una serie de pruebas de temperatura, tensi\u00f3n, rendimiento y calidad antes de ser enviados a los clientes.<\/p>\n<\/div>\n El proceso de ensamblaje y prueba en PGAT consta de seis etapas clave: fijaci\u00f3n del chip, epoxi y tapa para el ensamblaje y la validaci\u00f3n del rendimiento de la plataforma (PPV) para las pruebas.<\/p>\n<\/div>\n Las instalaciones participan en dos aspectos de la cadena de producci\u00f3n: el ensamblaje de diversos componentes en el producto final y las pruebas que garantizan que todos los componentes producidos cumplan las normas y especificaciones para sus clientes.<\/p>\n<\/div>\n![\"Los](\"https:\/\/www.clarin.com\/img\/2023\/09\/10\/uzQf3CzA6_720x0__1.jpg\"\/)
Los nuevos procesadores Meteor Lake.<\/span><\/span><\/picture><\/div>\nUn procesador m\u00e1s inteligente<\/h2>\n<\/p>\n
El buque de la inteligencia artificial<\/h2>\n<\/p>\n
![\"C\u00f3mo](\"https:\/\/www.clarin.com\/img\/2023\/09\/10\/LhHy1plYB_720x0__1.jpg\"\/)
C\u00f3mo se cocinan los chips.<\/span><\/span><\/picture><\/div>\n\u00d3ptimos resultados<\/h2>\n<\/p>\n
La ruta de los semiconductores<\/h2>\n<\/p>\n
![\"Las](\"https:\/\/www.clarin.com\/img\/2023\/09\/10\/9hbYIHD0__720x0__1.jpg\"\/)
Las planchas con los prototipos.<\/span><\/span><\/picture><\/div>\n
![\"El](\"https:\/\/www.clarin.com\/img\/2023\/09\/10\/Q0NaGBq-__720x0__1.jpg\"\/)